巨景科技（ChipSiP）日前宣布，运用SiP核心微型力特点，透过Logic、RF组件以及Turnkey整合设计，打造链接云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。

巨景运用SiP核心微型力特点，推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi。

巨景科技董事长赖淑枫指出，今年10月将其核心价值力提升，推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi（无线影音传输）。将SiP技术落实于日常生活中，让终端消费者透过简单易用的智能装置迎接全新的无限生活，分享每分每秒精彩体验。

巨景以发展系统整合与微型化设计为核心，发挥SiP异质整合的特性，整合了应用处理器、2颗DDR3、2颗NAND、WiFi及蓝芽共7颗芯片，发展出微型尺寸18 x 18mm，预计七合一芯片将应用于平板计算机及智能手机产品，便携设备将朝向智能化连网发展。

此外，巨景推出进化版的WiDi设计，仅90g的WiDi Dongle，结合WiFi MIMO无线技术应用，让影片、照片、网页等可直接从计算机、平板、手机端传送至电视屏幕中，用户可立即将喜爱的多媒体内容备份收藏，影音体验不因外接装置而中断。

巨景另开发平板解决方案，以厚度9.85mm、体积47mm²的PCB板，可为平板计算机打造轻盈机身、续航力表现，藉由内存堆栈、RF组件微型化的设计并结合Android作业平台。巨景也即将于第四季推出高阶的平板解决方案，除了CPU速度达1GHz外，将挑战8.6mm的外型。