半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布多项举措，以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括:

‧ 推出STiH301（Liege2）：作为新推出的「Liege2」系列的首款产品，STiH301拥有ARM 处理性能和HEVC译码功能，锁定中低阶广播机顶盒市场；

‧ 扩大经市场验证的Liege系列产品，针对低阶机顶盒市场推出尺寸更小且能效更高的新产品;

‧ 与MaxLinear合作，优化有线和卫星前端模块。

STiH301 （Liege2）

STiH301（Liege2） 在扩大深受欢迎的Liege系列产品（STiH207及其衍生产品） 的市场成功的同时，还提高了中低阶广播机顶盒和因特网（IP）客户机的标准。该解决方案采用意法半导体的低功耗28奈米CMOS制程，在单一芯片上整合性能高达4000 DMIPS的ARM Cortex-A9处理器，以及全高画质HEVC译码器、意法半导体经获奖的Faroudja图像处理技术和同级最高的视讯内容安全保护机制。

尽管ARM处理器内核在机顶盒市场的渗透率不断提高，但至现在为止，意法半导体的CAS广播技术还未惠及低阶广播机顶盒。来自受业界欢迎的Cannes系列产品，再加上意法半导体在广播CAS安全保护方面的深厚实力，STiH301 （Liege2）让中低阶机顶盒厂商受益于Cortex-A9处理器的更高性能和经充分验证的完整ARM设计和开发生态系统。

意法半导体数字融合事业群业务开发总监Eric Benoit表示：「除整合性能强大的ARM 中央处理器（CPU）和绘图处理器（GPU）外，Liege2还为客户带来最完整的软件生态系统的所有优势，可支持所有的机顶盒中间件以及各类CAS和DRM安全机制，让OEM厂商能够轻松开发中阶广播机顶盒和IP机顶盒，提升终端用户的视听体验，同时保持具市场竞争力的价格、尺寸、安全和功耗等目标。」

STiH301（Liege2）内部的HEVC译码器让广播公司和营运业者能够利用这一带宽效率很高的新编码技术制作高画质视讯内容，在相同带宽内提供更多的电视频道，或者以更低的带宽传送相同内容，且不会大幅增加机顶盒的成本。

STiH301样品将于2014年第二季上市，采用BGA19x19封装。

Liege/Cardiff/Palma系列锁定低阶机顶盒市场

意法半导体还将推出几款深受市场欢迎、基于经市场验证的ST40处理器内核的Liege/Cardiff/Palma系列产品。

Benoit表示：「在视讯编码技术向HEVC转换过程中，意法半导体引领着市场的发展，我们的Cannes （STiH310及其衍生产品） 系列产品成功在市场上占稳脚步，现在又推出了Liege2/STiH301系列产品。不过，我们仍将持续支持旧有产品市场，保护客户的投资，持续优化Liege （STiH207及其衍生产品） 系列产品。」

新产品的样品已上市，采用23x23 BGA封装，让设备厂商能够设计尺寸更小且性能强大的入门级机顶盒。该系列产品可支持所有的主流条件接收系统和电视中间件，包括中国广电总局的SARFT DCAS安全系统中间件。

与MaxLinear的合作

为缩短客户的产品上市时间，意法半导体正扩大与全球领先的宽带通讯RF芯片和混合讯号IC厂商MaxLinear的合作。

意法半导体与MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC多信道前端技术和其它意法半导体的SoC系列产品，开发有线和卫星机顶盒参考设计完整解决方案。参考设计将包括一个针对4－8个影像信道应用优化的硬件参考设计。该参考设计整合MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干扰RF技术和整合全部功能的MaxLinear驱动器以及意法半导体的软件SDK开发工具，能够加快产品上市速度。这些参考设计将于2014年第二季上市。

MaxLinear副总裁暨总经理Brian Sprague表示：「意法半导体和MaxLinear优势互补，能够为机顶盒市场提供业界最好的系统解决方案，透过整合MaxLinear的低功耗和可扩展的多信道FSC芯片组和意法半导体市场领先的HEVC系统单芯片开发的完整机顶盒解决方案，让我们感到非常兴奋。」