账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Atmel基于ARM Cortex-M的低功耗解决方案突破功能瓶颈
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年04月07日 星期二

浏览人次:【4140】

Atmel公司近日宣布,公司目前正在试产采用低功耗的ARM Cortex- M解决方案的产品,其功耗在工作模式下已降至35uA/MHz,在休眠模式下为200nA。这一超低功率SAM L系列产品拓宽了Atmel|SMART 32位ARM MCU产品阵营,将电池使用期限从数年延长至数十年,减少了各类诸如火灾警报、卫生保健、医疗、可穿戴设备以及安放在乡村、农业、离岸和其他偏远地区的器件所需的更换电池次数。SAM L21在具备超低功率的同时还配备了容量充足的闪存和SRAM内存,能够同时运行应用程序堆栈和无线堆栈,而这三项功能正是绝大多数物联网应用的基石。如今正在试产的SAM L21还附带了一个开发平台,包括Xplained PRO套件、代码库和Atmel Studio支持。

这一新系列产品功耗仅为当今市场上竞争解决方案产品的三分之一,并整合了本公司专有技术的超低功率picoPower技术。在运行EEMBC ULPBench这一行业低功率参照标准时,SAM L21达到了185分,也是基于Cortex- M处理器的高分,并明显高于一般供货商所宣布的143分和123分。Atmel的SAM L21系列在全部40kB SRAM内存留用、实时时钟和日历功能有效的条件下消耗电流还不到940nA,而在最深度休眠模式下仅为200nA。

Atmel超低功率SAM L21产品系列适用于一系列的应用领域,包括物联网(LoT)、消费电子、工业、医疗和其他电池供电型设备。Atmel公司微控制器事业部营销副总裁Pat Sullivan表示:「我们的SAM L21 MCU正帮助客户解决电池供电物联网设备所遇到的功耗难题。Atmel致力于向全行业提供真正差别化和无可匹敌的针对针对物联网优化的超低功耗解决方案。当与Atmel无线和安全解决方案配套运用时,就能为行业提供了完美的物联网平台。」

EEMBC创始人兼总裁Markus Levy则表示:「在去年Atmel发布其SAM L21产品系列的时候,我就曾对其在工作模式和休眠模式下均能达到的超低电流消耗表示赞许,在看过SAM L21的EEMBC ULPBench成绩之后,我更加能够肯定自己的观点了。凭借着Atmel自由的专利技术picoPower,他们突破了业内基于Cortex-M的处理器以及控制器的低功耗瓶颈。」

为了加速设计进度,新SAM L21系列兼容Atmel Xplained Pro这款专业评估电路板,特色在于使用Atmel Studio时能够自动识别,并且配有板载调试器和标准化的扩展接口。Atmel Xplained开发工具包是一款成本低、使用简便、快速原型制造和评估平台,适用于Atmel AVR和Atmel | SMART ARM-based MCU。这一套能演示Atmel MCU和MPU的特色和能力,并可通过范围宽广的扩展卡来定制。SAM L21 Xplained Pro得到了Atmel Studio的全力支持。Atmel Studio是一款免费IDE产品,也包含了适用于SAM L21电路板的功率分析工具,能够轻松定位功率峰值并计算平均功耗。Atmel SAM L21系列目前正在提供样片,产品量产预计安排于2015年9月。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧出色的工作模式电流消耗量。

‧SRAM反偏压技术,减少休眠模式下漏电流。

‧在休眠模式下,不仅能够通过关断隔绝时钟信号停止切换耗电,还能避免子区域供电,完全消除了漏电流。

‧SAM L21外设支持梦游(Sleepwalking)技术,让外设能够在需要从休眠模式下唤醒时要求一个时钟信号,然后执行任务而无须通电启动CPU闪存和其它支持系统。

‧Atmel的专有技术事件系统功能允许外设合力协作解决复杂任务,只占用最低数量的门电路,达成尽可能最低的功耗。

‧超低功耗电容触摸感应外设能够在所有运行模式下工作,并支配触摸唤醒。

關鍵字: Cortex-M  處理器  MCU  MPU  爱特梅尔  ARM  微控制器  微处理器 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» 松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
» Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
» AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM21N3MESTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw