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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2003年12月05日 星期五

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快捷半导体(Fairchild Semiconductor)日前宣布已推出四种LVDS串化器和解串器(SerDes),能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰(EMI)和线缆尺寸问题,这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用。快捷半导体表示,串化器(FIN1215、FIN1217)可将并行LVTTL转换为串行LVDS,而解串器(FIN1216、FIN1218)则将串行LVDS转换回并行LVTTL。这些组件常用作匹配的SerDes对,提供21:3位压缩,有助于实现更有效、更经济的设计,即使用较少的印刷电路板线条和连接器及电缆数,并占用较少的电路板空间,从而在简化系统设计的同时降低总体系统成本。

LVDS串化器和解串器
LVDS串化器和解串器

快捷半导体指出,SerDes组件提供高带宽(FIN1217/18型大于1.75 Gbps)特性,以及LVDS的传统优势,包括低电磁干扰、低功耗和卓越的抗噪声性能。这些SerDes组件具有-40o 至80oC的工业温度范围,能够在极端恶劣的条件下工作,对于无线基地台尤为重要。

關鍵字: 快捷半导体  其他电源组件 
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