艾迈斯半导体（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm宽的全整合式色彩/环境光/距离感测器模组，该模组采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模组，制造商能够更加优化智慧手机萤幕的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整萤幕亮度，可让智慧手机使用起来更舒适，能耗更低。

艾迈斯半导体推出业界最薄的距离/色彩感测器模组

艾迈斯半导体新推出的TMD3702VC三合一整合模组采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封装。智慧手机制造商可用它代替之前尺寸更宽的模组，实施窄边框设计，增大显示幕区域与机身尺寸之间的比例，同时保持重要的红外线距离和光感应功能。

该模组整合了一个IR发射器、一个IR探测器、四个色彩感测通道和多个滤光片。凭藉艾迈斯半导体专门开发的全新精密光学封装和设计技术，TMD3702VC能够表现出一流的性能。距离感测器采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL) 1级人眼安全型940nm发射器，其光学效率比同类设备采用的LED发射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主动模式下的平均功耗可保持在非常低的水准。在睡眠模式下，该设备仅消耗0.7μA。

TMD3702VC采用新款半透明复合模封装，提供±48。的超宽视野。该距离引擎具有广泛的动态范围，支援环境光削减和先进的光串扰杂讯消除技术，能够动态消除电子和光串扰，实现可靠的距离检测。

TMD3702VC设备采用先进的光学感测器架构，为其准确测量环境光的相关色温(CCT)提供有力支援。环境光和色彩感测功能包括四个并行环境光感测通道（红、绿、蓝及透明），全都配有一个UV/IR遮光滤光片。灵敏度、功耗和杂讯都得到了优化，且时序和功率可调。此模组能够准确测量环境光，并且提供照度和色温值计算，进而支援智慧手机实现显示幕外观管理。

艾迈斯半导体资深产品行销经理Dave Moon表示：「如今智慧手机工业设计面临的一大趋势是增大屏占比、将显示幕尺寸最大化，而边框区域的最小化则需要借助最小的模组解决方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助於满足这一需求，让显示幕边框几??消失。TMD3702为手机设计师提供的解决方案比前一代产品缩小60%以上，可以帮助他们将分配给前置环境光和距离感应的空间最小化。」