为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题。SpectraFilm LD10 薄膜量测设备则针对 FinFETs、3D NAND 和其他先进组件制程中的薄膜层，进行稳定可靠的厚度与应力的验证和监控。新设备为 KLA-Tencor的 5D Patterning Control Solution的关键产品，可透过对半导体厂整厂制程的表征和监控来推动优化patterning结果。

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KLA-Tencor Parametric Solution Group副总裁 Ahmad Khan 表示：「我们与客户密切协作，以了解他们在patterning overlay优化、critical dimension和薄膜质量方面遇到的挑战。在晶圆代工、逻辑电路和内存芯片制造，我们的客户需要具备生产能力的量测设备，用以产生阐释复杂制程问题所需的关键数据。全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平台采用了多种创新，在多种应用中提供量测的灵活性，从而有助于客户改善现有技术节点良率，进而对未来技术节点进行分析探讨。」

Archer 500LCM overlay量测设备采用成像量测技术及基于雷射散射量测技术，提供广泛的量测选项，并支持各式各样的overlay target设计，例如：in-die、small pitch或multi-layer target，这种灵活性能够经济高效地产生精准的overlay error数据，可用于进行曝光机的校正或产线异常的辨识，协助工程师判断何时对晶圆进行重新加工或者调整制程，以满足严格的patterning要求。多个 Archer 500 LCM 设备已在全球的代工厂、逻辑电路制造商和内存制造商中使用，可提供overylay性能，以用于先进研发和大量生产上。

SpectraFilm LD10 引用了独特雷射驱动的电浆光源，可针对各类薄膜层进行稳定高精度的薄膜量测，包括用于形成FinFET等复杂的组件结构的极薄多层薄膜层。3D NAND 闪存装置中的薄膜层具有厚且多层的特点，则使用了全新的红外线光学系统。与上世代的Aleris平台相比，SpectraFilm LD10 的量测速度大幅增加，不仅拥有高产能，而且还能检验和监控与 multi-patterning及其他制造方法相关的更多薄膜层。 SpectraFilm LD10 已接获多个订单，用于先进的集成电路研发和生产。

Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系统,再加上SpectraShape 9000 关键尺寸和装置轮廓量测平台、K-T Analyzer先进数据分析系统，以及其他众多制程控制系统，可支持 KLA-Tencor 的综合5D Patterning Control Solution。为了保持高性能和高产能，满足先进的集成电路生产需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系统由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。