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意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年01月22日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)完全相容的产品,同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片,这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接(hard-wired)的I2C地址。因此设计人员可以在同一条汇流排上连接多个专用设备,例如前/后照相机模组。

每款产品都有一个独立、内部硬体连接的I2C地址...
每款产品都有一个独立、内部硬体连接的I2C地址...

新产品可满足设备厂商客户的多方采购需求,提供与竞品相同的针脚间距、裸晶方向、针脚布局,同时允许选择I2C设备地址。新款M24系列EEPROM保留了现有产品的高性能,例如400万次的擦写操作及长达200年的数据保存期限。

根据市场研究机构IHS的报告显示,意法半导体是过去10年来全球最大的EEPROM晶片供应商,市占率始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样,M24系列产品通过了公司严苛的车规稳健性、品质及产品寿命要求。

關鍵字: EEPROM  晶圆级封装  4锡球  ST  ST  系統單晶片 
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