联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程。

此套硅智财涵盖了低功耗基础硅智财，包含内存编译程序与标准组件数据库，以及智原科技专精的一系列高速接口硅智财，例如USB 3.0、DDR3、SATA与audio DAC等。

智原科技市场处处长暨发言人颜昌盛表示，该公司与联华电子的合作，能够满足双方客户在不同应用产品上的需求。在云端运算方面，经过一段时间的耕耘布局，联华电子与智原科技目前已经有不错的客户与市场斩获，并且持续迈入先进制程世代，以更高整合度的SoC芯片，提升客户产品效能与上市时间的领先优势。此外，在成熟制程部分，则涵盖了具备高度市场潜力的嵌入式系统应用，包括智能电表、接口应用以及微控制器等产品。所以此次签订的协议，不仅证明了智原的设计能力，以及联华电子在先进制程上的完整布局；双方在硅智财的持续开发与承诺，更进一步确保客户在各个热门市场的竞争力。