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高通推出智能型手机完备多模3G/LTE芯片组
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年02月20日 星期五

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Qualcomm公司近日宣布,推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案,可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)以及多载波(multi-carrier)HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem(MSM)MSM8960芯片组,为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案。该芯片组与使用高通其他MSM8x60芯片组的智能手机平台完全兼容,MSM8960预计于2010年中提供样本。

MSM8960与针对HSPA+和HSPA+/EV-DO Rev.B设计的MSM8260和MSM8660,在无线电频道、软件以及针脚均兼容,让装置制造商可根据这两种解决方案设计,得到经济规模与保障既有投资益处。MSM8960芯片组更支持LTE-TDD。

此外,MSM8960与QTR8610收发器兼容,后者整合对全球所有CDMA2000和UMTS无线电频段的支持,免去独立式GPS(standalone GPS)、蓝芽、FM无线电芯片与编译码器的需要。QTR8610预计于2009年第四季提供样本。

高通通讯总裁暨高通公司执行副总裁Steve Mollenkopf表示,对于想要搭配现有3G网络的营运商而言,多模3G/LTE芯片组扮演顺利部署LTE的重要角色。MSM8960能够提供最大弹性,在LTE之外支持EV-DO Rev.B与HSPA+。MSM8960提升了LTE解决方案的标竿,不但支持所有主要行动宽带标准,更整合优越的多媒体性能。

關鍵字: 智能型手机芯片组  Qualcomm  Steve Mollenkopf 
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