微星科技发表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一体式水冷，以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔机壳，散热架构全新进化，不仅有更好的散热效能，身处万物皆涨的时代，提供玩家更亲民的多元选择。

MSI微星科技发表多款全新机壳、一体式水冷

MPG GUNGNIR 300 系列机壳 变化多端

MSI全新MPG GUNGNIR 300系列是一款中塔型ATX机壳，为了满足玩家对散热的强烈需求，在散热风扇相容扩充性上进行全面优化设计。MPG GUNGNIR 300R内建4颗12公分ARGB风扇，还可加装8颗12公分风扇、1颗8公分风扇、2颗6公分风扇。此外，玩家还可向极限挑战，搭配一体式水冷装置後，最多可再加装5颗12公分风扇，让系统散热更好。

面对越来越巨大的显示卡，不仅考验着机壳的相容性，同时，对主机板来说，也是沉重的负担。MSI除了在主机板上提供PCIE??槽强化设计外，MPG GUNGNIR 300 系列机壳，还搭载了双向滑轨90度旋转式支架，此独家专利设计不仅让显示卡在长时间使用下，能获得紧密、有力的支撑外，在安装结构上，还特别设置了卡扣式显卡水平/垂直PCI-E支架便利设计，玩家可依不同显卡尺寸、造型与出线位置，自由调整与选择最合适支撑位置，进而也有利於提高主机板的使用寿命。

除此之外，更贴心便利的组装设计，更有利於玩家随时换装扩充。MPG GUNGNIR 300 系列机壳搭载可滑动式硬碟机架，可依电源安装以及前方水排安装需求，快速调整位置。以及多项卡扣结构与手转螺丝设计，让组装变的不扰人、更简便，大幅提升组装乐趣。

除了MPG GUNGNIR 300R以外，也推出MPG GUNGNIR 300P机壳，不同於MPG GUNGNIR 300R，除了预设的4颗12公分ARGB系统风扇之外，为提供给喜欢安装直立显卡的玩家更多可玩性，在直立显卡与主板之间，预先安装1颗8公分风扇与2颗6公分风扇以及直立显卡排线，可以有效协助M.2散热。可见MPG GUNGNIR 300系列两款不同导向的设计理念，满足不同需求的你。

白色控玩家全新选择

MAG CORELIQUID E WHITE系列共计240mm与360mm两种款式可供选择。设计灵感来自於日蚀，时间的流逝犹如流沙，结合先进散热技术，满足白色控玩家对性能美学兼具的多元要求。MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE系列一体式水冷，水道与水冷头铜底之间的接触面积作了加大设计，让处理器进行高速运作时，也能获得同等强度的散热效率。除此之外，此系列也提高了铲齿密度与高度，提高水冷系统的转换效率，让解热又快又强悍。玩家也可以透过MSI CENTER软体，依据自己的喜好需求进行风扇转速调整，不论是想要更高效率的散热效率，亦是更安静的使用环境，皆可控制自如。270度可旋转式水冷头设计可依据玩家安装的位置将logo转正，不用再为了外观而迁就。