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【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年01月17日 星期一

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博通(Broadcom)于日前宣布,推出九款新型有线电视、卫星电视、网络电视的机顶盒单芯片解决方案,消费者将可透过多种方式体验新一代联网家庭,享受全分辨率 3D 立体电视。这九款新型的 Broadcom 机顶盒单芯片解决方案皆采用 40 nm CMOS 制程设计。

这个全新的 Broadcom 技术,具备了高效能的应用处理器,支持网络型的全住宅联网应用与服务,以及多项全分辨率 HD 3D 立体电视功能,例如,MPEG H.264 扩充型多画面视讯编码标准,还有可提供进阶 3D 立体绘图的OpenGL ES 2.0 3D 绘图处理器。Broadcom 还提供多个内容广泛的应用程序数据库,使用了广受采用的产业标准,藉以提供丰富的网络电视体验,此外,还能因应激增的高分辨率 3D 立体电视视讯内容与网络型服务。

每个新型的机顶盒平台都共享通用的核心结构,因此消费电子产品制造商与服务供货商能够快速且更轻松地开发出可在各种装置上运用的软硬件解决方案。Broadcom 本周在拉斯韦加斯国际消费电子展上, 将展示此新款的机顶盒单芯片。

關鍵字: 機頂盒  SoC  博通 
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