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意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年01月25日 星期一

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意法半导体(ST)于上周五(1/22)宣布,推出新一代译码器芯片产品STi7108。该款新产品为可提供网络和电视广播双模功能,可在电视上直接使用网络或浏览个人内容。此新产品并新增3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及与外部装置联机等支持功能。

意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片
意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片

ST并表示,此款新产品有两个ST40-300 CPU主处理器,每个处理器连接一个256K 的第二层高速缓存,处理性能可达到2000DMIPS,总处理性能则可达到4000DMIP,可支持要求严格的视听、安全和连接应用。此外,ST并强调该款产品是市场首款单芯片整合3D绘图控制、以太网络、USB以及e-SATA接口的机顶盒芯片,将可以连接网络设备、数字录像内存或外部闪存、或硬盘机。

此外,该产品针对目前3D技术热门应用,其采用ARM Mali-400绘图处理器,能在高画质分辨率下与Khronos OpenGL ES 2.0规范兼容。将能进而提供3D视觉接口,如使用3D电子节目表,在机顶盒上查看先进的网络内容,体验高性能的网络游戏。

除上述功能外,该产品最多可接收6路传输流输入,通过具有HDCP复制保护功能的HDMI 1.3 接口输出全动态高画质3D电视信号。而在译码器支持的视讯各式,包含1080p 50/60高画质分辨率的H.264、MPEG2、VC-1或WMV9网络视讯和MPEG4 part 2格式,可同时含有1080i/720p子母画面功能或马赛克格式。STi7108拥有灵活的内存接口选择,提供双信道32/16位1066MHz LMI DDR2/DDR3内存接口。

關鍵字: 機頂盒  机顶盒芯片  ST 
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