楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等。楼氏指出，SiSonic矽晶麦克风的可靠度及性能优于传统电容式麦克风(ECM)，安装成本亦较低。 SiSonic和电容式麦克风的最大差异在于运用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半导体制程技术，从矽晶中创造出机械传感零件。矽晶麦克风不但体积小、结构坚固、振动灵敏度也相当低，且能严密管制关键的声学参数。

楼氏电子SiSonic矽晶麦克风

楼氏电子副总裁Jeff Niew表示，「SiSonic的问市是矽晶麦克风技术的一大哩程碑。我们已经达成改良麦克风技术的第一步，也就是符合现有ECM的声学规格，同时增进可制造性及可靠度。在未来一年内，楼氏电子会陆续开发六种以上新产品，使SiSonic在研发设计上更有弹性和附加价值，与成熟ECM技术的区隔更为明显。」

SiSonic的标准电压范围为1.5~5V，并具有结合手持通讯装置所必需的EMI/RFI防护能力，其另一项特性是麦克风的操作温度达摄氏100度(ECM低于85度)，在高温下灵敏度依然维持不变，且可用标准自动化插件设备组装，也适用于无铅表面黏着焊接制程，无需离线人工组装作业、大量及昂贵的连接器、及传统ECM相关之测试重工成本。