意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。

意法半导体封装面积小于1mm2的微功耗轨对轨比较器抑制类比元件占用空间

新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器。

TS985最低工作电压为1.8V，可用于单电池供电系统或是常见的低电压系统，以节省整体功耗。典型工作电流14μA，亦有助降低电池耗电量。 300ns典型传播延迟确保比较器对快速变化的类比讯号做出迅速回应，进而保证高速性能。

透过轨对轨输入，TS985可接受在全电压范围的讯号振幅，让设计人员能够在讯号小时充分利用动态范围，开发出性能和功能优异的可携式系统。

TS985即日上市。

产品特色

‧6-bump CSP晶片级封装（0.8mm x 1.2mm x 0.52mm），焊球间距400μm

‧14μA典型无载电流(VCC = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 摄氏25度)

‧电压范围1.8V至5V

‧轨对轨输入

‧推挽输出

‧高静电保护能力：2kV HBM / 200V MM