Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器，采用超薄，厚度仅为0.55mm的UDFN封装，可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业处理器控制设备。相比于标准的2x3x0.8mm TDFN封装，UDFN封装在体积上缩小30%且同样地提供了精确地温度监控功能。

Catalyst半导体首携12bit数字温度传感器跨入温度传感器市场。（来源：厂商）

CAT6095遵循JEDEC规范JC42.4规格，在-20°C至+125°温度区间误差为±3°C，而在+75°C至+95°C这一温度区间提供了误差仅为±1°C的温度精度，工作电压范围跨度大（3.0V至 3.6V）。CAT6095每秒钟测量记录温度大约10次，并读入存在扩展寄存器中的三个触发极限进行比较。主机通过I2C/SMBus接口获得读数和上下限条件并发送信号给开漏（open-drain）event引脚。

除了节约板基空间的2x3x0.55mm UDFN封装，CAT6095还提供了标准的2x3x0.8mm TDFN封装。两种封装都包含了背部金属触垫用来加强PC主板的温度触点并实现更快地响应时间。