瑞萨电子推出两款全封装型数位DC/DC PMBus电源模组，可提供高功率密度和效率。其中，双路型ISL8274M能操作於5V或12V的电源，并可在一18mm x 23mm²的小封装元件中，提供双路30A输出及高达百分之95.5峰值效率。

ISL8274M双路30A和ZL9024M 33A模组为先进的FPGA、DSP、ASIC以及记忆体提供高功率密度和效率。

新推出的ZL9024M则操作於3.3V电源，输出功率为33A，元件大小仅17mmx19mm，并可为伺服器、电信设备、数据通信、光纤网通道、以及储存设备中所使用的先进FPGA、DSP、ASIC以及记忆体，提供负载点（POL）电源转换。

此两款元件都是易於使用，且可PMBus设置组态的电源元件，其内部的控制器、MOSFET、电感、以及被动元件等皆整合封装於模组中，以减小占用的电路板面积并降低元件物料成本（BOM）。

ISL8274M和ZL9024M数位电源模组采用了瑞萨专利的ChargeMode控制架构，在大多数电源转换时的最高效率可超越百分之90。此两款模组还能提供单一时脉周期的快速暂态响应，来回应在FPGA及DSP元件中常常进行电力脉冲（power bursts）所产生的步阶式电流负载（output current load step）。该元件对於输出电容因温度、变异或老化而发生的变化，无须任何补偿设计都可保持稳定。

此外，由於不需要外加的分散式补偿网路，因此可节省占用电路板面积及额外元件的成本。ISL8274M可支援的输入电压范围为4.5V到14V，而ZL9024M则为2.75V到4V。两个模组均提供低至0.6V的可调输出电压。

此两款封装模组采用了瑞萨独有的高密度阵列（HDA）封装技术，其单层导电基板由於能降低引线电感，并透过系统电路板来散发大部分的热量，因而提供了其他解决方案所无法达到的优异电气和散热性能。HDA的铜引线框架结构，让模组能在很大的温度范围内进行满负载操作，而无需气流或散热片。ISL8274M和ZL9024M还提供了多种保护功能，以确保在非正常工作条件下的安全操作，进一步增强其稳固性和可靠性。

瑞萨电子工业类比与电源事业部??总裁Philip Chesley表示：「ISL8274M和ZL9024M扩展了瑞萨封装型数位电源模组的产品线，并为客户提供了首款的30A数位双路电源，以及首款的33A数位电源。它们的功率密度、高效率和快速的暂态响应，满足了客户在单轨和多轨电源上的严格要求。」