Lantiq（领特公司）发布适用于客户端（customer premise equipment；CPE）设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本，能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能，并拥有低于20mW的最佳待机功耗。

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DUSLIC XS是在光纤、缆线、LTE或xDSL家庭网关装置上建置双或单线模拟电话服务的解决方案。除了需要最少的外部组件数量与最低功耗之外，此芯片还整合了远超过GR.909需求的自动化线路测试功能。

Lantiq副总裁暨语音和电信产品部门主管Johannes Eiblmeier表示：「我们最新一代的DUSLIC系列产品再度为CPE语音线路终端设立了新标准。其中一个例子就是DC/DC结合模式，能透过采用单个电源转换器来支持两条语音线路，同时还能实现优异功耗，可真正满足欧盟宽带设备功耗行为准则（European CoC；European Code of Conduct）的严苛需求。」

DUSLIC XS尺寸较前一代产品小20%，这是建置外部交换用户（Foreign Exchange Subscriber；FXS）接口所需的单封装、成本和占位面积优化CODEC/SLIC解决方案，可支持模拟专线电话服务。其供应形式为：双或单语音线路的封装大小为8x8 mm，单线路芯片封装为7x7 mm。

DUSLIC XS透过整合与免除重复的外部组件（如电源转换器和保护电路），双线路终端设计的物料列表（BOM）成本不到20美分，具成本效益。而且，它具有局端（CO）等级的传输效能、可在工业温度范围内操作，并具备宽带支持（16 kHz、16位线性）、自动铃声电流调节、DTMF产生与侦测，以及来电ID产生等特性。

Lantiq可提供双层电路板解决方案的参考设计，包括原理图以及适用于不同应用的材料列表（List of Material；LOM）（PnP、NMOS、返驰（flyback）、-48V降压/升压、低输入电压等）。整合的线路测试特性，包括电容量测、电话侦测测试、AC电准读表、断续（Make-and-Break）拨号音测试，以及通用声音侦测测试。Lantiq新款DUSLIC XS与相关的参考设计即日起开始供应。