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真空取放功能简化降低PCB量产制造成本

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年10月27日 星期一

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Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装(SMT)模块化插孔产品系列中,以提升印刷电路板(PCB)的自动化真空取放(pick-and-place)制程。此一新选项以卷轴包装方式供货,有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产,并降低制造成本。

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Molex全球产品经理Kieran Wright表示:「我们借着增加产品选项让制造商无需只依靠机械夹子进行取放,提高了客户在大批量PCB组装领域的灵活性。因为在连接器的顶部增添了Kapton胶带表面,所以Molex的垂直SMT模块化插孔可以使用真空头进行取放,从而提供了一种速度更快、成本效益更高的方法,并可与组装制程中的其他组件相配合。」

Kapton聚酰亚胺薄膜在宽泛的温度范围中能够保持稳定性能,适用于高温SMT制造。附有Kapton胶带的1.27mm间距垂直SMT模块化插孔具有RJ-11和RJ-45两种格式,可为多种设计应用提供灵活性。此外,为了满足严格的电路板堆栈要求,还提供低侧高款式的产品。

Molex垂直表面安装(SMT) 模块化插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2标准。

關鍵字: PCB  Modüler krikolar  Molex  Kapton  电路板  封装材料类 
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