Vishay Intertechnology宣布推出新型VSM系列Bulk Metal箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将±2ppm/°C(-55°C～+125°C)的可预测低TCR值、±0.01%的负载寿命稳定性及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件。

采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新模芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10Ω～150kΩ。

凭借0.08μH的低电感以及 -40dB 的低电流噪声，这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的营运，这些应用包括︰自动测试设备(ATE)；高精度仪表；实验室、工业、医疗及音频系统；电子束扫描仪、记录仪及显微镜；军事、航空、航运及太空飞行系统；井下仪表；通信系统。

与目前市面上的其它所有电阻技术相比，Vishay的Bulk Metal Foil(BMF)技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。透过使用VSM表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05μv/°C的低热EMF以及0.005 %的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。

完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有负载寿命稳定性，确保了终端产品的长期可用性。目前，采用迭片包装和带盘式包装的这些新型 VSM 系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外，这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为 4～6 周，根据要求可缩短供货周期。