账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕报导】   2003年04月17日 星期四

浏览人次:【3914】

矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约,矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后,制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较,其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB,为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道。透过这项高速技术的应用,CPU与北桥之间的资料传输将可大幅提升50%,确保传输频宽与速率的极致发挥,使系统整体效能全面提高,更加强周边介面的完整利用。

矽统科技支援P4处理器前端汇流排800 MHz的产品蓝图,已全线就绪并陆续进入量产。 SiS648FX为第一套支援P4 800MHz 及DDR400的晶片组, 预计4月底量产交货,而整合晶片组SiS660FX亦预定于第二季量产。此外支援Rambus 4通道1200MHz RDRAM的SiSR659晶片组、 支援双通道DDR 400 的655FX晶片组及整合晶片组SiS661FX亦预定于第三季量产。

關鍵字: 硅统科技  英特尔  一般逻辑组件 
相关产品
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案
友通2022 Intel DevCup竞技 加速Edge AI应用落地
大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案
  相关新闻
» 从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战
» 经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元
» 英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器
  相关文章
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87S3Y1KZ2STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw