科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144 x 144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电，其中M21155内建频率与数据回复(CDR, clock-and-data recovery) 与大型交换系统所需最高整合度以达到最少芯片数最佳效能的输入等化功能，对于不需内建CDR功能的应用场合，拥有输入等化功能的M21150跨接点交换芯片则提供了业界耗电最低的解决方案。

敏迅表示，新推出的M21155与M21150为针对新世代高效能光纤交叉互连交换、储存局域网络(SAN, Storage Area Network)系统、分组交换应用、高速测试设备以及背板切换应用所特别设计的多重数据率3.2Gbps 144 x 144跨接点交换产品， M21155跨接点交换可以在与现有512 x 512系统相同或更小的机箱空间内完成新一代1,024 x 1,024信道互连系统，内建CDR的M21155耗电只有18W，与其他搭配外部CDR的跨接点交换芯片组合产品在整体耗电少了60%，M21150耗电则只有12W，大约只有竞争产品的50%。这两款新产品为敏迅科技范围广泛的光纤网络应用组件系列的最新成员，这个系列包括了CX20462 68 x 68跨接点交换、内含四组CDR的CX20464以及拥有四组多重数据率CDR的CX20501。

敏迅科技执行长Raouf Halim表示，「敏迅科技拥有超过20年的高效能混合信号设计经验，因此能够开发出低耗电、高密度的跨接点交换产品，借着与客户的密切配合来了解系统的真正需求，我们学习到如何推出他们所需的适切硅芯片解决方案，可以简化系统的设计、降低体积与功率消耗，同时达到更低的成本，这些新的跨接点开关产品将进一步强化敏迅科技持续提供整合度更高且效能更佳的硅芯片解决方案的一贯策略，帮助客户借着更简洁且功能更强的设计以快速取得市场先机。」

敏迅科技营销总监Babak Nabili指出，「我们新推出的跨接点交换代表了业界一个重要的里程碑；在电信业者尝试建构能够提供更高交换容量的更佳效率网络时，他们需要的是可以在更小的体积且耗电更低的情况下达成大型交换系统设计，重要的是成本还要更低，系统设计工程师如果没有像敏迅科技所提供的这类整合型硅芯片解决方案，将很难达成新一代的效能需求。」