为了提升多功能手机的音频性能，意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内，整合了完整的EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能。

意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2(图片来源:厂商)

透过在麦克风线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（lead zirconium titanate, PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内达到 - 25dB的衰减度(S21)， 进而消除了手机发出的人耳所能够听见的信号解调噪音或‘大黄蜂’的蜂鸣声。采用整合型TVS（瞬变电压抑制）二极管、低电感封装和Z-R-Z pi-filter拓扑结构，EMIF06-AUD01F2拥有极佳的ESD保护功能。

EMIF06-AUD01F2为市场上第一款专为手机喇叭和麦克风信道而设计的整合滤波与ESD保护功能的二合一芯片，比以前使用的两个芯片组加外接电阻器的整合型解方案可节省大于50% 的电路板空间，更比同类型的分离式解决方案节省高达70%的电路板空间。 新产品更整合了所有必需的偏压电路以及一个10Ω的喇叭输出电阻，可将外接零件降至最少。 此外，0.65mm的封装大小还有助于产品开发人员在时尚、超薄的手机设计中建置先进的功能。

与以前的整合型或分离式解决方案相比，EMIF06-AUD01F2同时拥有节省空间、优异的音频性能和更高的ESD保护功能。 内部整合的TVS二极管的钳位尖峰电压为 20V，使外部的脚位能够达到IEC61000-4-2 Level 4 ESD保护标准。. 总谐波失真度(THD)小于 - 75dB，同时该产品实现了大功率音频输出，每声道输出功率高达135mA，可确保极佳的喇叭重放音质。 这一切归功于waferlevel flip-chip封装的优异散热效率，它支持285mW的连续总功耗。