账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年01月05日 星期二

浏览人次:【4761】

意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大其在车用数位音效技术领域的优势,推出第二代车用数位音效功率放大器晶片,不仅可协助汽车音响系统厂商简化功率放大设计,更为驾乘及乘客带来更出色的听觉飨宴,而且音质不受车厢空间大小的影响。

新元件简化了系统设计、降低汽车音响厂商的制造成本,同时为驾驶带来更清晰的音质体验
新元件简化了系统设计、降低汽车音响厂商的制造成本,同时为驾驶带来更清晰的音质体验

意法半导体的FDA801 及FDA801B第二代四通道D类功率放大器晶片搭载数位输入功能,可把数位音源直接转换成高品质的音效讯号,并使音乐环绕整个车厢。 D类功率放大器用脉波讯号(pulse signal)代替输入音效讯号(input audio signal)控制输出功率电晶体,使其进行完全开启或关机。在开启或​​关机时,电晶体的功率损耗比部分导通的AB类功率放大器低很多,在能效及散热方面具有优势。数位输入音效讯号不受GSM杂讯干扰,还可提高音质、节省元件成本及简化系统设计。意法半导体于2012年推出了数位输入功能的车用D类功率放大器晶片,现在又发布第二代进阶型车用数位功率放大器晶片,很快地还将推出针​​脚相容且采用多通道配置的各种产品,使产品系列更加完善。

意法半导体汽车产品事业群副总裁暨音效与车身产品部总经理Alfio Russo表示:「从高阶汽车的高保真音响系统,到小型汽车的经济型高品质音响系统,D类功率放大器正颠覆汽车音响终端市场。意法半导体不断地推动市场发展,这一新款晶片将为汽车音响业界树立性能更先进、能效更高的产品标准。」

意法半导体新款功率放大器拥有优异的音质及高能效,还有独特的实时阻抗测量功能,透过新款数位阻抗测量仪(FDA801B)即可测量喇叭阻抗(speaker impedance),与其它音效功率放大器相比,车用功率放大器的诊断技术已有相当的进步及突破。

意法半导体的先进半导体制程BCD9s是取得这些进步的关键,该技术将片上电路间的干扰降至最低、降低待机功耗及功率电晶体的耗散功率,进而将能效提高至93%以上。

透过降低耗散功率,FDA801/B可大幅提升一般汽车的燃油经济性,延长混合动力车(hybrid)或纯电动车(battery EV)的行驶里程。与上一代产品一样,意法半导体的新一代功率放大晶片和节省燃料的怠速熄火(start-stop)技术相容,当引擎重新启动时,能够确保音乐播放不间断,且不受电池电压突降的影响。 FDA801及FDA801B现已上市,采用上部外露焊垫(Exposed Pad Up)LQFP64封装,允许安装高效散热器。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧ 115dB的讯号杂讯比(SNR,Signal to Noise Ratio);110dB的动态范围(dynamic range)

‧ 简化的数位输入功能,无需外部数位类比转换器和外部去耦合电容,从而避免了潜在DC偏移的问题

‧ 比标准D类功率放大器节省40%以上的能源

‧ 数位阻抗测量仪(Digital Impedance Meter, DIM):FDA801B可自动辨识相连喇叭的幅度及相位,透过数位汇流排(I2C)传递讯号

‧ 内部24位元的数位类比转换器,杂讯极低的线性驱动器和功率放大模式,可确保优异的音质表现

‧ 随选先进诊断功能,透过可配置的参数让每个通道独立执行AC或DC诊断

‧ 能够驱动最低1欧姆(ohm)的负载,让设计人员灵活地选择理想的喇叭

關鍵字: 功率放大器晶片  数位音效  四信道  D类  脉波讯号  功率晶体管  ST  ST  系統單晶片 
相关产品
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单
意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C
  相关新闻
» 意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
» 意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规
» ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场
» 意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用
» 意法半导体公告2024年股东大会决议提案
  相关文章
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
» 车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TARA03ASTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw