爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案， ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。藉由这种高整合度解决方案，客户只要使用一个IC即可开发出完整的LIN节点。

Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案

全新的LIN SiP是以爱特梅尔的第二代LIN IP为基础，具有出色的 EMC 和 ESD 性能。它已被优化，可以应用在低成本的LIN 从属架构应用中，并能够节省多达25% 的系统成本。功能强大且具有整合式硬件例程的LIN USRT能够简化协议堆栈处理，并限制中断的产生，从而减少微控制器的负荷和闪存的使用。在空调系统等应用中，个别物理LIN节点地址的简单分配 (assignment) 是很重要的，这种分配能力可以利用整合式的100µA电流源来实现。

LIN应用的一个重要要求是低耗电量，在与电池始终相连的应用中，为了确保LIN节点的耗电量低于100µA， ATA6617提供数种节省电流的模式，并可根据应用的需求，单独接通或切断不同的功能。