美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准。新款经过汽车等级认证过的SmartFusion2和IGLOO2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性。

美高森美全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件可为汽车应用提供至关重要的先进安全性。

美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：「安全性和可靠性是汽车应用中的主要考量，而这些器件通过避免客户的设计、资料和硬体被篡改和复制，以确保其安全性。此外，这些器件的单事件翻转(SEU)免疫能力还提供了避免中子引发韧体错误的保护能力，协助客户达到零缺陷率— 这是汽车产业的基本要求。」

美高森美基于快闪记忆体的全新汽车等级SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的长期传统为基础，在产品生命周期期间始终都会提供支援。新器件是合适的ASIC器件替代产品，为汽车应用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解决方案，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、车辆至车辆/车辆至各种物品(V2V/V2X)通信和电气/混合引擎控制单元。除了AEC-Q100认证，美高森美并为客户提供SEU免疫能力、获奖的安全功能和安全的供应链。

市场研究机构Semicast Research首席分析师Colin Barnden表示：「汽车半导体市场预计将会从2014年的294亿美元上升至2015年的314亿美元，增长近7%。相较之下，我们可以看到2015年车辆连接和ADAS的半导体市场增长超过20%。美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件为汽车产业带来了高安全性，并且协助系统设计人员克服在为未来联网汽车开发安全系统时所面临到的多项挑战，比如骇客、恶意篡改和资料窃取等。」

新器件的应用目标为快速增长的汽车电子领域，以及满足业界不断增长对零缺陷和无篡改应用之高可靠性和安全性的需求。美高森美于2015年7月开始提供全新汽车等级FPGA和SoC FPGA器件。