东芝电子元件及储存装置株式会社推出新型肖特基障壁二极体产品CUHS10F60，主要用於电源电路整流和回流预防等应用。
CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105。C/W低热阻，封装代码为SOD-323HE，该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，散热效果更隹。
此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也进一步提升。其中与CUS04肖特基二极体相比，最大逆向电流降低约60%，降至40μA，因此，使用该产品有助於降低目标应用的功耗。此外，其逆向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40相比拥有更大的应用范围。
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