SiGe半导体公司 (SiGe) 于周三（12/9）宣布，将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列，推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 ( FEM) 产品，型号为SE2600S。其适用于手机、数字相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能型手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。

SiGe推出带有蓝牙埠之高性能单芯片整合式前端模块

SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah表示，SiGe特别开发的SE2600S，为WLAN芯片组产品加入整合式功率放大器，以针对快速成长的WLAN行动终端应用。根据Strategy Analytics预计，到2013年，拥有WLAN功能的手机出货量将大幅增长至5亿支左右，因此SiGe认为这是一个极具潜力的市场。

SE2600S采用超紧凑的CSP封装，整合了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。此外该产品并带有整合式DC阻隔电容，蓝牙埠损耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种扁平的封装非常易于整合到WLAN模块中。