账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年10月12日 星期三

浏览人次:【2271】

飞思卡尔半导体结合了炙手可热的两项无线技术,推出业界首件可与现有蓝芽软件堆栈协议运作的高速超宽带(UWB)芯片。在WiCon Americas所举行的会场中,飞思卡尔展示了如何透过Open Interface及Frontline Test Equipment这两家合作伙伴的产品,以蓝芽协议来传送UWB讯号流,并以分析仪追踪协议。

此两种抢手的技术结合为一,飞思卡尔的直接序列UWB(DS-UWB)产品便如虎添翼,可以满足高质量串流影像应用及大型数据文件实时传输等高速通讯需求。不但如此,该产品还有2亿5千万蓝芽无线技术用户所带来的行动应用市场作后盾。

飞思卡尔的超宽带产品部门主管Martin Rofheart表示:「今年5月,飞思卡尔决定让自家的商用UWB芯片解决方案与蓝芽协议联姻,以便为蓝芽的用户提供一条高速传输管道。此次的展示是我们结合两者优势的第一步,而且也会为先期采用的客户提供设计参考。我们现在正处于蓝芽与UWB技术研发的里程碑上,而且也承诺一定会提供整合芯片解决方案。」

關鍵字: UWB  蓝芽  飞思卡尔半导体  Martin Rofheart  其他電子邏輯元件 
相关产品
NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合
Avago推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品
智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK853C2Y82WSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw