账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2009年12月25日 星期五

浏览人次:【1514】

德州仪器(TI)宣布推出一款完全整合型负载开关,在3.6 V电压下可达到5.7 m的一般导通电阻(rON),比效能最接近的同类竞品还低四倍。TI的TPS22924C将四个以上的装置整合于一体,可简化子系统负载管理。

TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关 - TPS22924C。
TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关 - TPS22924C。

该产品采用超小型1.4 mm x 0.9 mm芯片级封装,此高度整合性可充分满足空间有限的电池供电应用需求,如可携式工业与医疗设备、媒体播放器、POS终端、全球卫星定位系统(GPS)、笔记本电脑、Netbook以及智能型手机等。

TPS22924C的主要特性与优势:

.在3.6 V电压下所提供的5.7 m超低导通电阻可将通过导通FET(pass FET)的压差降至最低;

.0.75 V至3.6 V的广泛输入电压支持可携式应用;

.2 A的最大恒定切换电流可满足各种电流需求;

.低于2 uA的低关机电流可实现关机模式下的最低功耗;

TPS22924C是TI广泛负载开关产品系列中的最新成员,这款最新开关进一步丰富了TI针对可携式设备市场所推出的产品系列,包括电池充电器、DC/DC转换器以及OMAP处理器等。TPS22924C将于12月底开始提供样品,并将于2010年第二季提供评估模块。

關鍵字: 负载开关  TI  电流控制器 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9CRMI2STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw