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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年05月15日 星期五

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MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择:含有低成本可编程非挥发性配置内存(NVCM)的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置

使用莱迪思非挥发性、实时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的先进I/O桥接和I/O扩展解决方案
使用莱迪思非挥发性、实时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的先进I/O桥接和I/O扩展解决方案

莱迪思半导体(Lattice)推出MachXO3LF装置,该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求。

MachXO3LF装置含有芯片上闪存,可用于配置和其他用途。 该装置采用与MachXO3L产品系列相同的先进封装技术,相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的I/O密度。 输出接脚兼容帮助客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF装置之间进行设计迁移,无需改变印刷电路板的设计。 凭借MachXO3LF装置,客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码,然后在设计定型或确定无需进行升级后,将设计迁移到成本更低的MachXO3L装置。Lattice Diamond设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持最新的MachXO3LF装置。

MachXO3 FPGA产品系列可为制造商提供各类解决方案并节省成本,包括MIPI CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源序列以及实现大量控制功能。

莱迪思半导体市场部高级总监Jim Tavacoli表示,MachXO3产品系列已受到广泛的认可,许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。 Lattice透过推出MachXO3LF装置扩展了产品线,为客户提供更多选择。

MachXO3 FPGA产品系列在行动、消费性电子、工业、运算和通讯应用领域取得了广泛的成功。 其拥有最低的单位I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择,可用于程序设计和配置,使MachXO3 FPGA成为客户的首选CPLD和低密度FPGA装置。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: FPGA  闪存  印刷電路板  Kafes  Lattice  系統單晶片  电路板  製程材料類 
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