Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。

新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存。本款256 Mb的MirrorBit SPI多重I/O产品不但能因应相关需求，更进一步拓展Spansion的SPI产品组合，目前该系列已量产的产品包括32 Mb、64 Mb与128 Mb等规格，大多数的芯片组亦支持这类规格。

多重I/O串行装置可以透过相同的产品封装与接脚，支持单一（1位数据总线）、双重（2位数据总线）或四重（4位数据总线）串行I/O数据的传输。SPI产品系列亦透过扇区的永久锁定安全装置提供更强大的安全功能，可以保护知识产权与内存数组中储存的用户数据，使其在执行锁定指令后不致于遭到更动或删除。

目前Spansion正邀请客户与芯片组制造商试用256 Mb的MirrorBit SPI多重I/O产品样品。封装选择包括支持机顶盒设计安全升级功能的球栅数组封装（BGA），以及适用于消费者与工业应用的标准SOIC 16接脚封装。产品可望于2010年 6月开始量产。