帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年01月22日 星期五

瀏覽人次:【8442】

意法半導體(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)完全相容的產品,同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C地址。因此設計人員可以在同一條匯流排上連接多個專用設備,例如前/後照相機模組。

每款產品都有一個獨立、內部硬體連接的I2C地址...
每款產品都有一個獨立、內部硬體連接的I2C地址...

新產品可滿足設備廠商客戶的多方採購需求,提供與競品相同的針腳間距、裸晶方向、針腳佈局,同時允許選擇I2C設備地址。新款M24系列EEPROM保留了現有產品的高性能,例如400萬次的擦寫操作及長達200年的數據保存期限。

根據市場研究機構IHS的報告顯示,意法半導體是過去10年來全球最大的EEPROM晶片供應商,市佔率始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產品一樣,M24系列產品通過了公司嚴苛的車規穩健性、品質及產品壽命要求。

關鍵字: EEPROM  晶圓級封裝  4錫球  ST(意法半導體ST(意法半導體系統單晶片 
相關產品
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能
CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單
  相關新聞
» 意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» 意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» 模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.227.24.209
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw