帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年11月13日 星期三

瀏覽人次:【520】

歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身為Toppan Photomasks)與Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型,旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求。

Tekscend Photomask與IMS Nanofabrication在德國德勒斯登AMTC推出歐洲首款Multibeam Mask Writer
Tekscend Photomask與IMS Nanofabrication在德國德勒斯登AMTC推出歐洲首款Multibeam Mask Writer

MBMW-100 Flex為全球首創,可將複雜半導體設計的光罩製成時間從數天縮短至僅7-12小時。這項創新使先進光罩生產在工業上兼具可行性與成本效益,從而確保Tekscend Photomask的全球性並維持其歐洲業務在全球半導體市場的競爭力。

在歐洲本地生產高端光罩對於確保歐洲半導體產業的穩健和創新至關重要。IMS Nanofabrication、Tekscend Photomask和AMTC之間的合作體現了光罩技術在全球半導體生態系統中發揮的關鍵作用。在德國德勒斯登工廠安裝歐洲第一台Multibeam Mask Writer之舉,將徹底改變歐洲大陸半導體產業韌性的情勢,確保歐洲半導體製造業廣闊前景。

關鍵字: 光學應用  半導體製造 
相關產品
Tektronix推出S530列參數測試系統 搭配KTE 7軟體支援WBG製造
汎銓科技引進台灣第一台應用至32奈米之分析設備
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
» 以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.125.86
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw