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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年03月19日 星期四

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工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組(DRAM),符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake,宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級。

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根據Intel於2014年底公布的最新產品發展策略藍圖,工控應用主流平台Skylake可望於2015年年中問世,屆時該平台將導入DDR4規格,讓系統速度更快、功耗更低。

除此之外,宜鼎國際針對嵌入式系統主推省空間的SODIMM與具備ECC功能的動態記憶體模組,以提高系統的穩定度。

宜鼎國際工控應用DDR4動態記憶體模組的三大特色:

超低功耗

對比DDR3規格,宜鼎國際DDR4動態記憶體模組的功耗可減少至少20%,因此更適合用於手持式裝置。

效能大幅提升

對比過去工控常見DDR3 1600 SODIMM,宜鼎國際DDR4 2133 SODIMM的效能大幅提升了超過30%,展現令人滿意的資料處理速度。

工控等級設計

宜鼎國際特別針對工控應用提升產品可靠度,金手指 (Gloden finger)厚度達30μ",防止因插拔造成的刮痕或是環境損害,導致訊號傳輸的不穩定。另外,內建溫度感測機制 (Thermal sensor),避免溫度過高時,造成系統當機,適合用於無風扇系統設計。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 工控應用  DDR4  動態記憶體模組  DRAM  Skylake  主機板應用  宜鼎國際  Innodisk  Intel(英代爾, 英特爾各類暫存器  動態隨機存取記憶體 
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