台積電22日指出，位於新竹科學園區的第一座全規模十二吋晶圓廠已於日前迅速試產成功，使用0.15微米製程技術成功產出台積電公司的邏輯和SRAM測試晶片。預定今年年底的裝機產能將達到每月4千5百片十二吋晶圓，可以說在接獲英特爾和威盛的訂單後，更加確定晶圓代工的龍頭位置。

台積電總經理蔡力行說：「十二吋晶圓製造技術將是21世紀晶圓製造技術的主流，與八吋晶圓製造技術相較，十二吋晶圓製造技術將更具成本優勢，並且在良率、品質及產量方面也較八吋晶圓製造技術優異。如今公司首座全規模十二吋晶圓廠試產成功，首批下線晶片就順利產出功能通過驗證和高良率的驗證晶片及客戶產品，再次確定台積公司在全球專業積體電路製造服務業界的領導地位，更將進一步提昇客戶的未來競爭優勢。」

台積公司晶圓八廠及十二廠副總經理劉德音表示，公司的十二吋晶圓廠在首批晶片下線後，即成功試產出經過功能驗證且高良率的驗證晶片及客戶產品，成功驗證了台積十二吋晶圓的生產製造能力。這項優異的成果，除了十二廠同仁的努力之外，先前台積公司在晶圓六廠十二吋試產線所奠定的基礎，以及成功的經驗移轉亦功不可沒。

晶圓十二廠係台積公司首座全規模十二吋晶圓廠，該廠於民國88年年底動土，今年4月開始進行裝機作業，8月以0.15微米製程試產成功，並預計於第四季以0.13微米全銅製程技術正式進入量產。同時，晶圓十二廠亦更進一步積極展開台積公司最先進的0.10微米製程技術的開發，未來也將負責更新世代技術的研發。目前晶圓十二廠的規劃產能為每月2萬5千片十二吋晶圓，預定今年年底的裝機產能將達到每月4千5百片十二吋晶圓。