大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。

大聯大友尚基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案的展示板圖

5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜。其中通訊電源作為整個通訊系統的動力組成部分，除了被要求具備穩定的運行能力，同時也需要擁有更高的電源效率。

因此電信運營商在大規模升級或擴建電信系統時，往往也需要對通訊電源進行迭代。針對市場上的5G通訊電源需求，大聯大友尚基於ST STM32G474RBT6 MCU推出了數字控制3KW通訊電源方案，該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和後端LLC全橋架構，可以幫助開發者迅速完成高效率通訊電源設計。

此電源方案由兩個功率級組成：前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC，后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流（SR）。

前級圖騰柱PFC提供功率因數校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，後級全橋LLC轉換器提供安全隔離和穩定的輸出電壓。並且由於採用完全數字化和專用控制算法，本方案實現了低THD失真（滿載時小於5%），以及動態負載條件下的可靠運行和高整體效率。

除此之外，方案還使用了ST最新的功率器件，包括第三代半導體SiC MOSFET、MDmesh高壓超結MOSFET、隔離MOS驅動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊佈局，本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm，功率密度為40W/in3。並經測試驗證，在230VAC輸入時，方案的峰值效率可高達96.3%。