帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年09月03日 星期四

瀏覽人次:【709】
  

在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品。

英特爾第11代酷睿處理器有兩種規格尺寸:COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU)
英特爾第11代酷睿處理器有兩種規格尺寸:COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU)

基於第英特爾第11代酷睿處理器的全新模組大大提升了高端嵌入式運算性能和通信功能,使原始設備製造商(OEM)受益,各種典型應用包括嵌入式系統、邊緣運算節點、網絡集線器、本地fog數據中心及核心網絡設備,以及用於政府關鍵應用的加固中央雲數據中心。

康佳特首席技術長Gerhard Edi解釋:「搭載英特爾第11代酷睿處理器的康佳特模組具有高性能CPU/GPU運算功能,並集成了AI加速功能,可滿足高速處理和電腦視覺的關鍵應用需求。」

英特爾第11代酷睿處理器的亮點在於其CPU性能大幅提升,具有快速DDR4記憶體、可擴展的PCIe Gen4和USB 4.0頻寬。這些性能的提升與對連接邊緣電腦相當重要的通訊功能相輔相成,像是康佳特透過Real-Times Systems的hypervisor技術提供硬體輔助虛擬化支援。所有這些功能都採用了強大且節能的Intel SuperFit封裝技術,可節省更多功耗、提高物理密度,並在特定的熱度範圍內提供更高的運算能力。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer說道:「從現在開始,設計工程師可以在COM Express或COM-HPC中進行選擇。每種模組都具有獨特的優勢,例如:與過去的連接器相比,改良後的COM Express新一代連接器有望提供更大的頻寬容量。這對於考慮利用PCIe Gen 4等高頻寬界面的工程師來說是相當重要的訊息。選擇COM-HPC的工程師將受益於提供總共800多個信號引腳的高速界面,這幾乎是支持440個引腳的COM Express Type 6模組的兩倍。」

值得一提的是,除了PCIe Gen 4,配備低功耗英特爾第11代酷睿處理器的康佳特全新電腦模組還具備USB 4.0接口,該接口是基於Intel Thunderbolt技術。 USB 4.0支持驚人的數據傳輸速率,可以達到40Gbit/s,同時PCIe 4.0隧道技術和DP-Alt模式提供高達8k解析度的視訊信號,在60Hz下支持10位HDR。

COM-HPC Client系列A尺寸模組conga-HPC/cTLU以及COM Express Compact conga-TC570將與英特爾第11代酷睿處理器一起上市。兩個模組首次支援四條PCIe Gen 4通道,能以巨大的頻寬連接外圍設備。

此外,設計者還有八條PCIe Gen 3.0 x1通道可以使用。 COM-HPC模組具備最新的2x USB 4.0和2x USB 3.2 Gen 2接口,而COM Express模組具備 4x USB 3.2 Gen 2 和8x USB 2.0接口,符合PICMG規範要求。可通過I2S提供聲音,COM-HPC基於SoundWire,COM Express模組基於HDA。板卡全面支持所有主流作業系統,包括Linux、Windows和Chrome,以及Real Time Systems的Hypervisor。

關鍵字: 嵌入式運算  康佳特 
相關產品
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50%
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化
康佳特推出面向100W邊緣伺服器生態系統的新型散熱方案
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品
» 破解輕度混合動力48V系統的五個迷思
» Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權與格羅方德22FDX平臺
» 盛美半導體晶圓級封裝製程設備產品系列 滿足先進封裝技術要求
» 格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能
  相關文章
» 走出商用現貨元件強化篩選的誤區
» 開創台灣機器人感知產業
» 晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用
» ST解決方案陸續問世 深化工業控制產品佈局
» 視覺系統在汽車行業的進一步應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw