德州儀器 (TI) 於昨日（4/7）宣佈，推出 4 款具備多種整合型連結選項的全新 Sitara ARM9 微處理器與評估模組，可爲嵌入式工業、醫療以及消費性設計開發人員提供支援多種產業特定周邊與介面的高彈性架構，進而滿足持續增加的市場需求。

TI推出具備多種整合型連結選項的全新微處理器

與其他 ARM9 産品不同，TI AM1808、AM1806、AM1707 與 AM1705 MPU 高度整合各種主要介面，如串行 ATA (SATA)、通用平行埠(uPP) ，以及 TI 獨特的可編程即時元件等。PR可提供高彈性的可配置 I/O 控制，使開發人員能够擴展周邊功能，並爲其設計增加客製化界面。AM1x 元件的軟硬體之可擴展性可與各種軟體、展示以及開發工具相結合，進而協助客戶縮短産品上市時間。

此外，與 TI OMAP-L1x 處理器接脚對接脚相容可保護客戶的編碼資源，能够向上擴展至 OMAP-L1x，整合即時數據、視訊以及音訊處理功能，也可協助 OMAP-L1x 開發人員向下擴展至 AM1x，開發低成本的入門級産品。而TI Sitara 産品系列可協助擴展效能與電源效率、使用衆多的周邊、降低各種産品線的系統成本，並充分利用現有的軟硬體資源。