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博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年06月27日 星期三

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在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上,Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260,此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計,具超低耗電量產品特性。

博世針對穿戴式、聽戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新一代智慧感測器中樞BHI260和BHA260,將先進的MEMS感測器與超低功耗、高效能感測器協同處理器整合在一起。
博世針對穿戴式、聽戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新一代智慧感測器中樞BHI260和BHA260,將先進的MEMS感測器與超低功耗、高效能感測器協同處理器整合在一起。

借助整合強大的感測器協同處理器和 MEMS 感測器,BHI260 和 BHA260 可以勝任複雜的感測器處理任務和數據緩衝,無需喚醒主應用處理器,即可完全獨立運行。其低耗電特性可延長穿戴式裝置、聽戴式裝置、擴增實境 (AR) / 虛擬實境 (VR) 裝置和智慧型手機的電池壽命。

「與現有的中樞解決方案相比,我們第二代感測器中樞具有卓越的處理能力,同時可降低電力耗損。」Bosch Sensortec 執行長 Stefan Finkbeiner 表示:「這些新型感測器中樞為 “永不斷訊” 應用的理想解決方案,如健身追蹤、計步器、室內導航和手勢識別。後續我們將陸續推出該系列的其他產品,讓這已令人驚豔的系列進一步擴充。這將可讓電子裝置製造商創造出顯著的產品差異性,獲得決定性的競爭優勢。」

為了可縮短 OEMs (原廠設備製造商)的產品上市時間,以及減少設計工作量,Bosch Sensortec 為這些裝置創建了一座開放式開發平台,其中包括ROM 中的全面整合式軟體架構、評估套件及軟體開發套件(SDK)。

功能強大的CPU結合精確的慣性感測器,為了能達成更複雜的處理任務,例如:自動動作辨識和情境感知,BHI260 和 BHA260 搭載 “Fuser2” — 具有256 kB 片上 SRAM 的32位浮點 CPU。在超高效「長時間運行(long run)」模式下,CPU在20 MHz 時的耗電量僅為950μA;而在高性能的「加速(turbo)」模式下,CPU的耗電量僅為2.8mA。該處理器的運轉最高可達3.6 CoreMark/MHz。

全新博世感測器中樞系列均配備最先進的16位 MEMS 感測器,BHI260 搭載的六軸慣性測量元件(IMU); BHA260則搭載三軸加速度計。由於具備廣泛連接功能,BHI260 最多可連結25個 GPIO ; BHA260 最多則可連結12個 GPIO,同時可支援其他感測器裝置的整合,例如全球衛星導航系統 (GNSS)以及其他定位系統。

這款智慧感測器中樞體積輕巧,可輕鬆搭載在聽戴式及穿戴式裝置等小型產品中。BHI260 採用44焊盤 LGA 封裝,尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3<_sup>。BHA260 採用22焊盤 LGA 封裝,尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3<_sup>。

關鍵字: 感測器  博世 
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