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安捷倫新3D電磁模擬軟體適用高頻和高速電子裝置
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年06月07日 星期一

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安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010,其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體,適用於開發高頻和高速電子裝置。

台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示,EMPro在速度、準確度和效率上的改進,可充分滿足現今的高頻、高速裝置設計師的需求。這些改進特性也可為在設計流程中使用EMPro的ADS(先進設計系統)軟體使用者帶來明顯的好處。

該新版本的3D電磁模擬軟體其新增功能包含五點:(1)藉由改進網格化技術和運用對稱平面,來提升有限元素法(FEM)模擬的速度。(2)內建採用GPU硬體的有限時域差分法模擬。(3)使用新的薄型埠和材料特性模型,來加強FEM的準確度。(4)使用新的接合線元件來提升設計效率,為印刷電路板的設計提供ODB++檔案支援,以及提供其他幾種新的使用者介面功能。(5)除了Microsoft Windows XP、Vista和Linux外,還支援Microsoft Windows 7。

有關EMPro 2010和安捷倫3D電磁設計流程的詳細資訊,請上YouTube網站觀看新的5分鐘短片,網址為: http://www.youtube.com/watch?v=_9TmUUtV95o

關鍵字: 3D電磁效應  IC封裝  RF  接頭  天線  安捷倫(Agilent
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