致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號：INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶體技術，開發先進的高性能數位積體電路(IC)和系統單晶片(SoC)解決方案。

這項於2013年1月簽署的協定與美高森美的策略相一致，將充分利用公司廣泛的高技術組合增取更高性能和更高價值的機會。英特爾的三閘(Tri-Gate)電晶體提供了空前的性能和功效組合，使得美高森美能夠開發用於高性能運算、網路加速和訊號處理應用的數位IC產品。目前美高森美正在與客戶接洽，並且開始使用英特爾22 奈米 (nm)節點製程進行設計，預計將於2014年底到2015年初提供產品。

美高森美積體電路事業部執行副總裁Paul Pickle表示：「我們針對的高價值應用需要具備獨特的性能和複雜的功能特性的半導體解決方案，借助使用英特爾的創新製程技術和經過矽產品驗證的IP，我們能夠為通訊和國防市場提供性能較高、功耗較低的數位IC產品，擴大在所服務之市場的機會。」

英特爾技術和製造事業部副總裁Sunit Rikhi表示：「英特爾很高興使用先進的22奈米(nm)製程技術和IP解決方案，來為美高森美提供數位IC解決方案。」