量測方案廠商美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）宣佈為其Automated Characterization Suite（ACS）自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性（WLR）測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用。4.0版延續ACS軟體現有單部位與多部位並行測試功能（single- and multi-site parallel test capabilities）；加入資料庫功能，以及多個軟體工具與可選購的新可靠性測試模組（RTM）與ACS 資料分析功能。新增的可靠性測試與資料分析 工具讓ACS-based測試系統在使用期預測的速度上，比傳統的晶圓級可靠度測試方法快5倍。

KEITHLEY新自動特性分析套件ACS測試系統

在技術開發、製程整合、以及開發新積體電路的製程監視階段，加快WLR測試速度，ACS系統能大幅縮短新產品的上市時程。ACS-based測試系統擁有硬體架構的彈性，能滿足元件、晶圓、或晶舟層級的半導體特性分析需求；並且能與Keithley的Series 2600 System SourceMeter儀器、或Model 4200-SCS半導體特性分析系統結合，甚至能夠同時搭載兩者。

WLR測試方案能準確預測各種半導體元件的壽命，例如電晶體、電容器、以及內部互連元件（interconnects）。這些在晶圓測試結構上執行的檢測，能反映出研發階段最為關鍵的可靠性資訊；進入量產階段時，類似的測試程序可用來監控一貫性製程。作法是讓元件持續面對高電壓、高電流、與/或高溫的考驗。安裝ACS軟體的新型WLR工具能並行測試多個元件，並能對每個元件施予不同的加壓狀況（電壓或電流）。