帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Wavesat用IBM技術開發4G行動WiMAX晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2007年10月12日 星期五

瀏覽人次:【4472】

電子零組件代理商益登科技所代理的802.16d與802.16e WiMAX晶片解決方案供應商Wavesat在WiMAX World USA會場宣佈,Wavesat與IBM正合作開發一款高效能而低耗電的802.16e WiMAX晶片組,協助消費電子產品支援先進的行動無線寬頻服務。根據這項協議,IBM將利用該公司先進的eDRAM製程技術生產Wavesat的Umobile 802.16e晶片組。由於新晶片組不需外接記憶體,客戶將能大幅節省超小型行動應用的空間、成本與耗電,例如無線通訊轉接器、行動電話和其它消費電子產品。

Wavesat行動晶片組還包含一個特製的嵌入式處理器,這個採用IBM Power Architecture技術的處理器執行速度高達400MHz,可以提供MIMO等WiMAX Wave 2應用類別所需的處理效能和高產出。IBM與Wavesat還將合作開發電壓島 (voltage island) 等創新省電技術,以便降低晶片組耗電量,同時讓各種操作模式擁有最大電源效率。

Wavesat總裁暨營運長Vijay Dube表示:「這是Wavesat的重要宣佈,我們很高興與半導體技術的全球領導者IBM合作開發行動WiMAX晶片組。IBM將與我們共同設計、製造和行銷UMobile 802.16e晶片組,把業界最佳效能、最低耗電和最先進的設計帶給客戶。」

IBM的ASIC產品暨電源架構授權與核心部門主管Richard Busch表示:「我們很高興與Wavesa合作,提供消費電子產品4G行動WiMAX晶片組。這是我們利用IBM ASIC及嵌入式Power PC技術和設計服務能力的難得良機。」

關鍵字: 晶片組  WIMAX  Wavesat  益登科技  網路處理器 
相關產品
Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市
AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術
Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害
德州儀器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片組
Socionext 推出8K HEVC Real-Time 影像編解碼解決方案
  相關新聞
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.130.127
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw