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高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年04月17日 星期五

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根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公佈的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新,今日宣佈推出突破性新產品:高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

高通212 LTE物聯網數據機
高通212 LTE物聯網數據機

對於必須能實地持續使用多年的物聯網裝置而言,節能效率是一大考量。高通 212 LTE物聯網數據機的先進高效率晶片結構可實現極低的平均功耗,待機耗電量甚至低於1微安培。為了廣泛實地支援應用裝置的各種電池並延長壽命,這種數據機結合超低的系統等級截止電壓,以及根據不同供電等級調整耗電量的能力,使終端裝置的供電需求低至2.2伏特。

QUALCOMM Europe, Inc.產品管理副總裁Vieri Vanghi表示:「高通 212 LTE物聯網數據機將幫助全球各種物聯網應用邁入新時代,尤其是那些建置在建築物內部深處需要低耗電連線的應用,例如實地使用時間需要長達15年或更久的電池供電物聯網裝置。該數據機的超低功耗、輕巧外型尺寸以及低成本等特點,將對創造下一代低功耗物聯網裝置的OEM廠商帶來重大助益。」

高通212 LTE物聯網數據機支援單模3GPP Release 14 Cat. NB2物聯網連線,在700MHz至2.1GHz間的RF頻率,可望為耐延遲應用實現更廣的覆蓋範圍並支持全球漫遊。這種小巧的數據機單晶片解決方案內部包含基頻數據機、應用處理器、記憶體、完全整合前端的RF收發器,以及電力管理單元,實現尺寸小於100平方毫米的LTE模組。這種僅有少數外部元件的高度整合數據機,不但帶來更低的物料清單成本,還能夠加快模組設計的速度,幫助OEM廠商縮短上市時間。

高通212 LTE物聯網數據機整合ARM Cortex M3應用處理器,以及原生的全套物聯網數據網路協定,能夠實現內建式物聯網應用。高通技術公司也為了高通212 LTE物聯網數據機推出一款軟體開發套件,支援開發者在整合應用處理器上使用特製軟體,以期能為微軟Azure物聯網軟體開發套件等雲端平台提供整合前支援。

關鍵字: 物聯網  NB-IoT  Qualcomm(高通
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