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意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年01月22日 星期五

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意法半導體(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)完全相容的產品,同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C地址。因此設計人員可以在同一條匯流排上連接多個專用設備,例如前/後照相機模組。

每款產品都有一個獨立、內部硬體連接的I2C地址...
每款產品都有一個獨立、內部硬體連接的I2C地址...

新產品可滿足設備廠商客戶的多方採購需求,提供與競品相同的針腳間距、裸晶方向、針腳佈局,同時允許選擇I2C設備地址。新款M24系列EEPROM保留了現有產品的高性能,例如400萬次的擦寫操作及長達200年的數據保存期限。

根據市場研究機構IHS的報告顯示,意法半導體是過去10年來全球最大的EEPROM晶片供應商,市佔率始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產品一樣,M24系列產品通過了公司嚴苛的車規穩健性、品質及產品壽命要求。

關鍵字: EEPROM  晶圓級封裝  4錫球  ST(意法半導體ST(意法半導體系統單晶片 
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