通訊IC與解決方案供應廠商英飛凌科技公司，宣佈開始供應3.5G多媒體行動電話使用的最新基頻(baseband)處理器樣品，以及第二代超低成本手機參考平台。這款3.5代基頻處理器S-GOLD3H提供每秒高達7.2 Megabit的資料傳輸率，是第一款可提供中階多媒體手機高資料傳輸率的晶片。至於在超低成本手機的第二代平台方面，英飛凌提供新款的EGOLDvoice晶片，讓基本行動電話的零組件從目前的100個降低到50個以下。這兩款新的半導體解決方案皆將多種電路功能整合在單一晶片上。

S-GOLD3H是英飛凌下一代行動多媒體平台MP-EH的核心，支援高速下鏈封包存取 (HSDPA)的資料傳輸率每秒高達7.2Megabit。MP-EH的其它零組件包括電源管理晶片SM-Power3、射頻收發器SMARTi3GE (六個頻帶的WCDMA與四個頻帶的EDGEF射頻收發器)、提供藍芽連結的Bluemoon UniCellular晶片、輔助式全球定位系統 (Assisted GPS)單一晶片Hammerhead、以及低功率的WLAN晶片 Wildcard LP。S-GOLD3H支援GSM、EDGE、GPRS、與WCDMA行動電話網路。英飛凌的創新設計成功地把高品質的影像功能整合進了 S-GOLD3H，在大多數的情況下不需再搭配應用處理器或是多媒體輔助晶片(companion chip)。

E-GOLDvoice晶片是英飛凌的超低成本手機第二代平台ULC2的核心。這款新式的晶片包括了基頻處理器、射頻收發器、SRAM記憶體、以及行動電話的電源管理功能。與英飛凌目前所提供的ULC1平台比較起來，此款新平台能把目前已極低的用料成本再降低大約20%到16美元左右。這種創新的概念包括了整部手機所有的成本，包含手機內所有的電子零組件、印刷電路板、連結器、外殼、鍵盤、螢幕、所有軟體、充電電池、充電器、包裝、以及操作手冊。E-GOLDvoice是當今整合度最高的GSM晶片，能把具有基本功能的行動電話內的電子零組件所需要的空間縮小到只有四平方公分。