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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年01月14日 星期一

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東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。

東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD

該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000。BG4單一封裝SSD適用於緊湊型和性能型系統,如超薄筆記型電腦、物聯網嵌入系統和資料中心啟動伺服器。

而且,與上一代BG3系列相比,BG4系列循順寫入速度和隨機寫入速度分別提高約70%和90%。此外,該新系列採用東芝記憶體株式會社尖端的BiCS FLASH 3D快閃記憶體和全新的SSD控制器,其讀取功率效率提高達 20%,寫入功率效率提高達7%。

BG4單一封裝SSD系列將提供128GB、256GB、512GB和1,024GB四種儲存容量。其中,儲存容量512GB以下的SSD厚度超薄,僅為1.3mm。尺寸外形選項包括表面黏著型M.2 1620 (16 x 20mm)單一封裝或抽取式M.2 2230 (22 x 30mm)模組。

關鍵字: 記憶體  東芝(Toshiba
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