帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體推出新一代調諧電容器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2015年07月15日 星期三

瀏覽人次:【2854】

意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器(tunable capacitor);新產品成功地提高調諧比例,可最大幅度地提升數據下載速度和通話品質。

意法半導體新型調諧電容器可讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能
意法半導體新型調諧電容器可讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能

意法半導體的STPTIC電容器可補償不斷變化的匹配條件的影響,確保智慧型手機天線與功率放大器之間的訊號-功率傳輸處於最佳狀態。由於用戶拿手機的方式都會影響訊號接收品質,STPTIC G2經改善的5:1調諧比例讓系統在必要時能執行進一步修正。新一代產品在性能上均有大幅改善,包括將有助於提高能效與降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感,以及有助於提高穩健性的更高ESD額定電壓 。

意法半導體STPTIC全系列產品均具高品質Parascan介電質,封裝面積和針腳全系列相同,因此就算改用不同額定值的電容,也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調變(modulation)技術的線性要求,在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數,確保低插入損耗及最大化功率傳輸,低漏電流同時可節省電力,有助於延長手機電池使用壽命。

新STPTIC電容器共有八個標準數值,從1.5pF(STPTIC-15G2)到8.2pF (STPTIC-82G2),透過1V至24V偏置電壓(bias voltage)控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏置電壓專門設計,對於多天線應用,控制器提供三個輸出連接控制STPTIC,透過工業標準RF前端(RFFE)介面連接到智慧型手機主系統。

新STPTIC電容器已開始量產,採用4-凸塊(bump)0.4mm間距覆晶封裝。

關鍵字: 調諧電容器  智慧型手機  ST(意法半導體系統單晶片 
相關產品
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
» 意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.223.237.246
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw