在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產品，為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。

意法半導體推出高整合度的STWLC68無線充電IC，可大幅提升輸電充電效能並降低物料清單成本

意法半導體最新的無線充電產品為高功率接收器，同時又可用作電能發射器，提供高速能量傳輸和電源共用功能，並具有異物偵測（FOD；Foreign Object Detection）和意法半導體其他重要安全的IP技術。

意法半導體專有的高壓技術，加上出色的混合訊號設計和完善的品質保證，讓客戶能夠研發出最先進的無線充電產品。

STWLC68系列產品整合度很高，需要的外部元件（Bill of Material；BoM）很少，應用範圍廣泛，不僅適用於小型穿戴式裝置，也適用於智慧型手機、平板電腦等較大的產品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4無線充電標準，完全相容市面上所有Qi認證裝置。

STWLC68整合低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩壓器的完整功能，帶來了高效能和低耗散功率，這對於對多餘熱量聚集高度敏感的應用至關重要。

晶片可透過I2C介面自訂韌體和平台參數，還可將參數設定保存到內部OTP記憶體。韌體附加程式可提升IC的應用彈性。

為了滿足更廣泛的應用需求，STWLC68系列適用於20W至5W，以及5W以下的解決方案，例如，STWLC68JRH是為滿足低功率應用專門設計。

新產品提供STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA兩種開發板，方便開發者在標準5W應用和有PCB面積考量的2.5W低功率應用上，對STWLC68JRH原型進行開發和測試。評估套件上手容易，配有排針插座介面，可以輕鬆連接GPIO腳位和其他重要訊號。隨板附有一個USB轉接板，用於讀寫晶片暫存器。

STWLC68JRH現已量產，其採用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm，72錫球 ，0.4mm間距WLCSP之封裝。