英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品。此次晶圓生產是與特許半導體所共同合作開發。在ICIS聯盟中，英飛凌為較早推出65奈米低功率版本的公司，展示其65奈米技術已可運用在所有先進的邏輯方案中，並可針對有功率耗損考量的客戶提供全方位(turn key)的解決方案。英飛凌經過驗證的矽晶技術，能夠生產出65奈米 MCU-/DSP-cores、libraries、射頻(RF)、以及類比/混合訊號之全方位電路(Macros)，在效益功率比(performance-to-power ratio)上也超越了前幾代的技術。

英飛凌董事管理委員會董事暨通訊解決方案事業群執行長Hermann Eul博士表示：「目前已存在的有效資料可充分展現出採用我們聯盟策略的多重優勢，藉由整合重要研發資源及善用大量智慧資產，讓我們得以領先業界，提供較短的產品上市時間、強大的效能、以及彈性化的生產。」

成功的驗證實例包括了一個採用ARM9的系統、運用在各式行動電話中的主要零組件、一個範圍廣泛的數位單元庫(Cell Libraries)、以及各式各樣的SRAM、ROM、RF和類比/混合訊號等。位於East-Fishkill的ICIS聯盟以及主要的製造夥伴特許半導體都已在矽晶技術上驗證Arm9 CPU Core、DSP以及所有其他Macro和Libraries元件的各項功能。第一個採用65奈米技術的行動通訊產品也在最近設計完成，將在2006年第一季試產樣品，並預計在2006年第四季將開始量產。